打破美日垄断？芯片国产化再获新突破：128层闪存芯片进入量产

长期以来，全球的存储芯片市场份额基本集中在韩国、日本、美国等国家的芯片企业手中，我国在这方面虽然起步比较晚，但是进步速度快，我国存储芯片“三剑客”之一长江存储仅仅花了4年时间，就完成了32层3D NAND闪存芯片到128层3D NAND闪存芯片的研发。近日，我国在闪存芯片和固态硬盘领域传来好消息。

据媒体周四（7月29日）最新报道，国内存储产品代工企业“嘉合劲威”宣布， 该司旗下 品 牌阿斯加特发布新品AN4 PCle4.0 SSD闪存颗粒 ，该硬盘 采用的是长江存储研发的128层3D TLC NAND， 主要的实行方案同样来自于中企英韧 科技 。

闪存芯片和SSD固态硬盘之间有什么样的联系呢？NAND闪存芯片被广泛采用到SSD固态硬盘、智能手机、平板电脑等电子设备中， 数据统计显示，2019年，SDD固态硬盘对NAND闪存芯片的需求占比达49.6%，此外，2021年，预计SSD固态硬盘全球的出货量高达3.3亿台。 随着SSD固态硬盘的市场规模越来大，也加速拉动了NAND闪存芯片的市场需求量。

值得一提的是，虽然，当前硬盘市场仍以PCIe 3.0 SSD为主流，但是技术进步是发展趋势，随着更多的高端产品的流出，PCIe 4.0 SSD的呼声也越来越高，三星、西部数据等闪存芯片巨头都推出了PCIe 4.0 SSD固态硬盘。 因此，AN4 PCle4.0 SSD的出现不仅能够填补我国国产高端 PCle4.0 SSD固态硬盘领域的长期空白， 同时也象征着我国国产SSD固态硬盘成功迈进高端市场。

另外，有业内人士分析认为，阿斯加特此次发布的新品， 意味着长江存储研发的128层闪存芯片已经进入量产阶段。由此，该司正式进阶到100层以上的高端闪存芯片赛道，未来有望在闪存芯片市场上获得更多的市场份额。

此次，阿斯加特与长江存储的强强合作，又为我国高端技术突破增添了“功勋章”，成功把我国国产NAND闪存芯片和SSD固态硬盘推向高端市场。

文 | 张建琳 题 |曾云梓 图 | 卢文祥 审 | 吕佳敏

“芯片制裁”又来了，国产芯片是否迎来“灭顶之灾”？

“芯片制裁”又来了，国产芯片未必就会迎来灭顶之灾。

一、“芯片制裁”又来了

按照目前美国拜登政府对外公告的消息，他们又将31家中国公司等经济实体列入了未经核实的名单，而且也限制他们获得美国半导体技术的能力，这也就意味着他们不要脸地对我们的某些比较有实力的国产芯片厂商进行知识产权方面的限制。由于范围进一步扩大，这也就引发了许多人对于国产芯片是否迎来灭顶之灾的猜测。

二、国产芯片未必就会迎来灭顶之灾

其实国产芯片未必就会迎来灭顶之灾，从客观方面的因素来看，目前的经济处于一种不稳定的状态，这也就意味着此前的某些国产芯片企业只需要有一定的现金量，而且也能够在之后的发展当中保有着自己的固有财产以及不去欠债，最终只要还熬过这个经济寒冬，就能够迎来新的发展新机会。从主观方面的因素来讲，对于国产的支持是不少人的情怀，在消费者当前的支持力度之下，这些国产芯片厂商一定能够跑过寒冬。

三、情况很严峻，国产也许当自强

目前的这种情况还是相当严峻的，毕竟不仅有可能造成某些芯片企业破产，而且也会导致大量的上下游企业因此而受到影响，情况很严峻。但是需要注意的是，目前国产芯片公司也许应该加大力度研发出自己独特而且具备市场前景的芯片，这是能够突破重围的一条路子；我们个人更加应该支持例如华为这种生产自营芯片的国产手机，厂商这样也能够让他们的资金量得到恢复，在后续市场环境稳定之后，重新研发更牛芯片。国产芯片的崛起不仅需要厂家进行努力研发，而且还需要所有的国人都大力支持国产芯片公司发展。

2022哪些芯片进口率最高

近几年的研究，28 nm芯片的批量生产，以及14 nm芯片的批量生产。但7 nm制程的技术，目前国内还没有攻克。

所以，在全球范围内，我们依然是最大的晶圆进口国。日前，关发布了我国2022年芯片进口的统计数字，较2021年略有下降，但这并不代表国内芯片行业就彻底摆脱了危机。那么，近年来的晶片进口情况如何？为什么我们的芯片一直没有突破？

一、芯片进口情况不容乐观

最近，海关统计了2022芯片的进口量，我们去年进口了5384亿块的集成电路。与去年的2021年相比，今年的芯片进口量约为6354.8亿。这么一算，一年内，国内的芯片进口量就减少了970亿。

与2021年相比，2022年中国的晶片进口量将减少15%，而进口晶片的价格也将从2021年降低约5%。很多人都以为，这是由于我们国家已经逐步形成了一条完整的晶圆产业链，因此在一年内，我们的晶片进口数量就下降了。但现在，情况真的很好吗？

通过比较，我们预计到2021年到2022年的芯片进口量将会下降971亿个，而进口的成本却仅仅下降了240亿。这意味着，我们从国外进口的芯片，价格会上涨，而芯片的出口国，虽然进口的芯片数量会下降，但只要价格上涨，他们就能赚到更多的钱。

由于国家对芯片行业的重视，以及国内的技术水平有限，所以我们很乐意将资金投入到芯片的进口中。到2022年，我们所需的晶片进口成本与当年的原油、铁矿石进口总量相等。另外，另一个不好的消息，就是到了2022年，国内的芯片进口量下降，并非是因为我们已经打破了这个瓶颈，而是因为我们国内的芯片需求量在下降。

事实上，2022年国内市场的销售情况并不是很好，到2022年2月份，国内市场的销量只有1486.4万台，和2021年相比，已经下降了31.7%。而国内的芯片，有很大一部分，都用于了智能手机，而去年，随着手机产量的下降，芯片进口量也会随之下降。所以很多人都会问，为什么我们的芯片没有发展起来？

二、我国芯片发展困难的成因分析

拦不住了！华为传出新消息，芯片国产化再进一步，对此你有哪些期待？

我期待的是国产芯走向全世界，不再有独市！

芯片取得最新突破，中国芯片自主再进一步！倪光南院士之前曾预言，RISC-V是中国芯片实现弯道超车的绝佳机会，现在这个苗头已经愈发明显了。

在早前的RISC-V中国峰会上，倪光南称中国芯片走第三条路，RISC-V这一新兴的开源指令集，将为我国掌握芯片产业主动权提供新机遇。

同时，也拿出了基于RISC-V架构的芯片“曳影”，刷新了全球RISC-V芯片的最佳性能记录。而且中科院、龙蜥强强联手，打造了全球首个RISC-V的量产芯片平台——无剑600。

从芯片开发到操作系统，再到应用软件，无剑600实现了芯片开发的一条龙服务。这就相当于给中国RISC-V芯片的上下游厂商牵桥搭线，把所有力量扭成了一股绳。

如果说曳影芯片是中国芯片在RISC-V上新的技术突破，那么无剑600平台就是中国芯片实现自主的重要一步。前者将RISC-V的性能突破了2GHz，让RISC-V芯片在汽车、人工智能等领域有了更多商用机会。后者则是把芯片的开发成本和时间缩短了一半，大大提高了国内RISC-V芯片的研发进程。

当然，国内还有很多企业组织都在RISC-V上有布局，上海将RISC-V列入了政府产业重点扶持对象，中科院发布了基于RISC-V的香山芯片，玄铁910实现了安卓系统的成功运行，并且是RISC-V处理器出货量最大的公司。

当前的全球芯片架构格局，英特尔制霸电脑芯片，ARM制霸手机芯片，中国芯片架构只能看人脸色，想要实现追赶，RISC-V架构或许就是最好的机会。

苹果5G芯片研发失败原因曝光

因为苹果股价下跌，而高通股价上涨。针对这个问题，日前有外媒给出了答案。原因不是苹果的RD技术不好，而是苹果绕不过高通专利的法律限制，被高通卡住了。在此之前，苹果为了设计自己的通信基带芯片，试图通过上诉让美国**判决两项高通通信专利无效。但6月27日，美国最高**驳回了苹果的上诉。换句话说，这两项专利仍然属于高通。如果苹果想继续开发5G基带芯片，它必须向高通支付高额专利费。因为这两个高通专利卡在前面，苹果开发5G基带芯片会很难。正因如此，苹果想要使用自主研发的5G基带芯片，要么是在法律层面解决专利问题，要么是另辟蹊径绕过高通的5G专利体系。但由于市场和产业链的客观现实，这根本不可能。

特斯拉HW4芯片最新进展 或由TSMC生产/采用4-5纳米工艺

易车讯 据消息称，台积电将取代三星，拿下特斯拉辅助驾驶（FSD）芯片大单，将以4纳米或5纳米工艺生产（应该就是下一代FSD芯片HW4，因为HW3是14纳米芯片）。特斯拉明年有望成为TSMC前七大客户，这也是TSMC主力客户中首次出现新能源车企客户。

目前特斯拉正致力开发全自动辅助驾驶系统 FSD（Full Self-Driving Computer），采用自研芯片，融合高速运算、AI 等功能。

在此之前，特斯拉采取多元供应商策略，在台积电、三星都有下单。据了解到，特斯拉前一代辅助驾驶芯片采用14nm生产，以三星奥斯汀工厂为主，该芯片又称为Hardware 3.0，而后续又升级为7nm制程。从之前公布的信息来看，Hardware  3.0的图像处理速度比Hardware 2.5提升了21倍，比Hardware 2.5单体成本降低20%，而且老车主也能免费升级。

其中，特斯拉自主研发的全自动驾驶FSD芯片算力可达144 TOPS，支持Full Self Driving Computer芯片的8个摄像头将完成视觉处理工作。此外，之前还有消息称特斯拉正与台积电开发下一代Hardware平台，性能是现款3倍。

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