BGA 芯片氧化怎么解决

一个办法 拿烙铁 一个点一个点的去 上锡 或者用刀片之类的东西 小心刮到焊盘发亮为止

doyouhaveasoccreball,peter no，idonit。 doestourbrotheralanhaveone？ yes，hedoes。

看看以下：

“你有没有一个足球，彼德？　没有，我没有。“

”那我们的兄弟艾伦他有吗？　是的／有的，他有的。“

”我想去打篮球。你有没有一个篮球？　“

”太棒了！“

希望帮到你。

NBA球员 抢篮板怎么说 就是他们在场上说的口语

NBA专业术语

bank shot：擦板球

double pump：拉杆式投篮(verb)

fade-away shot：后仰式跳投

hook shot：钩射投篮

jump shot：跳投

layup：带球上篮

perimeter shot：中距离投篮

set shot：立定投篮

three-point shot：三分球

nba 各种统计术语

assist：助功

block shot：阻攻，盖火锅儿

defensive rebound：防守篮板球

field goal percentage：投球命中率

field goal：投球命中

free throw percentage：罚球命中率

free throw：罚球offensive rebound：进攻篮板球

rebound：篮板球

scoring：得分

steal：抄截

three-point shot percentage：三分球命中率

turnover：失误

场地装备篇

backboard：篮板

back court：后场

freethrow lane：罚球圈，禁区

freethrow line：罚球线

front court：前场

game clock：比赛用时钟

halftime：中场休息时间

hoop：篮框，篮圈

mid-court：中场

net：篮网

painted area：罚球圈，禁区

restricted area near the basket：禁区内篮框下的小圆圈区域

rim：篮框，篮圈

scoring table：记录台，记分台

shot clock：时限钟（进攻方在24秒内必须投篮，并且球必须触及

篮框，否则即违例)

three-point line：三分（球）线

top of the circle：靠近禁区顶端之三分（球）线附近

wing：（左、右两边）底线区域

规则篇

blocking foul：阻挡犯规

buzzer：（比赛用的）蜂鸣器（表示时间终了，换人…等）

charging foul：（带球）撞人（犯规）

dead ball：死球（停止比赛进行时段）

defensive basket interference：防守方干扰投篮得分

delay of game：阻碍比赛之正常进行

disqualification：犯满离场，“毕业”

double dribble：两次运球（违例）

ejection：驱逐出场

elbowing：打拐子

expiration (of game, first half…)：(全场比赛，上半场…的比赛

)时间终了

first half：上半场

first (second, third, fourth) period：比赛的第一(第二，第三，

第四)节

five ticks left on the (game clock, shot clock…)：(全场比赛

，时限钟上…的)时间只剩下5秒钟

flagrant foul：恶性犯规

foul：犯规

foul out：犯满离场，“毕业”

foul trouble：快要犯满离场，“领到一张准毕业证书”

full timeout：全时(100秒的)暂停

goaltending：干扰投篮得分

hand-checking：以手掌推挡对方进攻球员之犯规动作

held ball：持球（双方均持球不放）

illegal defense：防守违例

illegal offense：进攻违例（见isolation）

isolation：四位进攻球员在一边，而由第五位球员单吃对方防守球员

jump ball：争球，跳球

loose ball foul：双方均无持球权时的犯规（通常发生于双方争夺篮

板球时）

offensive basket interference：进攻方干扰投篮得分

out of bound：球出界线（千万不要说outside）

overtime：加时赛，延长赛

referee：裁判

second half：下半场

shot clock violation：违反24秒内必须投篮(并且球必须触及篮框

)时限之规定

substitute：换人(上场、下场)

suspension：停止出赛（之处罚）

technical foul：技术犯规

ten-second violation：进攻方10秒钟内未带球过中场之违例

three-second violation：（篮下）3秒钟之违例

throw a punch：出拳打架

throw in：发球入场

traveling：（带球）走步

twenty-second timeout：只有20秒钟之暂停

walking：（带球）走步 nba 球队一览表

western conference西区

pacific division 大西洋组

golden state warriors 金州勇士队

la clippers 洛杉矶快艇队

战术篇

backdoor cut：从两边底线往篮下的战术

block out：把对方球员挡住，使其不易强到篮球赛，卡位

cut：切入

double team：用两位防守球员包夹进攻球员

dribble out the time：进攻方以运球方式消耗掉比赛所剩下时间

eat up the clock：进攻方以运球或传球方式消耗掉比赛所剩下时间

fast break：快攻

foul strategy：犯规战术

give and go：（进攻方持球球员的）传切战术

jockey for position：（篮下）卡位

milk the time away：进攻方以运球或传球方式消耗掉比赛所剩下时

间

one-one-one defense：人盯人防守

pick and roll：（进攻方做掩护之球员的）挡切战术

post-up play：（进攻方持球球员背对篮框）单吃对方防守球员之战

术

triple team：用三位防守球员包夹进攻球员

zone defense：区域防守，区域联防

动作篇

(throw a) baseball pass：（快攻时)长传

(shoot) an air ball：(投)篮外空心球，“面包“

behind-the-back dribble：背后（换手）运球

carrying the ball：“翻球”

cross-leg dribble：胯下运球

dribble：运球

driving to the hoop：带球上篮

four-point play：投进3分球后因被犯规再罚进一分

hacking：打手犯规

holding：拉手犯规

make the basket：投篮得分

make the hoop：投篮得分

monster dunk：狂猛灌篮

nothing but the net：空心球（入篮）

palming：“翻球”

reverse dunk：倒灌篮

reverse lay-up：反手走篮

shoot behind the arc：投三分球

score a basket：投篮得分

swish：空心球（入篮）

tap in：托球入篮

three-point play：投进2分球后因被犯规再罚进一分

球队球员篇

assistant coach：助理教练

backcourt：后卫组（包括控球后卫及得分后卫）

backup：后备（替换，支持）球员

bench：（指全体）后备（替换，支持）球员

bench player：（指个人）后备（替换，支持）球员

center中锋（又称5号位置球员）

coach：教练

frontline：锋线（包括大前锋，小前锋，中锋）

gm（general manager）：球队经理

mascot：球队吉祥物

mvp：最有价值球员

one-guard：控球后卫

point guard：控球后卫

植锡技术？

成功的BGA焊盘修理技术 /B(转载SMT网站) 球栅列阵(BGA)焊盘翘起或脱落的不幸现象是常见的。翘起的BGA焊盘把日常修理的程序变成一个复杂的印刷电路板修复程序。BGA焊盘翘起的发生有许多原因。因为这些焊盘位于元件下面，超出修理技术员的视线，技术员看不到这些焊点连接，因而可能在熔化所有焊锡连接点之前就试图移动元件。类似地，由于过量的底面或顶面加热，或加热时间太长温度太高，BGA焊盘可能会被过分加热。结果，操作员可能由于想使所有的BGA焊盘都熔化而使该区域过热。加热太多或太少可能产生同样的不愉快的结果。 一个位置上多次返工也可能造成焊盘对电路板层失去粘结。在焊锡回流温度，SMT焊盘是脆弱的，因为焊盘对板的粘结就是这样。BGA是一个结实的元件，对PCB的连接很强；焊盘表面区域也值得注意，当熔化时，焊锡的表面张力最大。 在许多情况下，不管最有技术的操作员尽其最大努力，在BGA修理中偶然的焊盘翘起还是可能见到。你该怎么办？ 下面的方法是用于修复损伤的BGA焊盘的，采用的是新的干胶片、胶底焊盘。新的焊盘是使用一种专门设计的粘结压力机来粘结到PCB表面。必须使板面平滑。如果基底材料损伤，必须先用另外的程序修复。本方法用来更换BGA的铜箔焊盘，干胶片作胶衬底。步骤如下。 清洁要修理的区域 取掉失效的焊盘和一小段连线 用小刀刮掉残留胶、污点或烧伤材料 刮掉连线上的阻焊或涂层 清洁区域 在板面连接区域蘸少量液体助焊剂，并上锡。清洁。焊锡连接的搭接长度应该小于两倍的连线宽度。然后，可将新的BGA焊盘的连线插入原来BGA焊盘的通路孔中。将通路孔的阻焊去掉，适当处理。板面的新焊盘区域必须平滑。如果有内层板纤维暴露，或表面有深层刮伤，都应该先修理。更换后的BGA焊盘高度是关键的，特别对共晶锡球的元件。去掉BGA焊盘与板面连线或通路孔之间的阻焊材料，以保持一个较低的轮廓。有必要时，轻微磨进板面以保证连线高度不会干涉更换的元件。选一个BGA的替换焊盘，最接近配合要更换的焊盘。如果需要特别尺寸或形状，可以用户订做。这些新的BGA焊盘是用铜箔制造的，铜箔顶面镀锡，底面有胶剂胶结片。 在修整出新焊盘之前，小心地刮去新焊盘背面上焊锡点连接区域的胶剂胶结片。只从焊点连接区域刮掉树脂衬底。这样将允许暴露区域的焊接。当处理替换焊盘时，避免手指或其它材料接触树脂衬底，这样可能污染表面，降低粘结强度。剪切和修整新的焊盘。从镀锡边剪下，剪留的长度保证最大允许的焊接连线搭接。在新焊盘的顶面放一片高温胶带，将新的焊盘放到PCB表面的位置上，用胶带帮助定位。　 BGA重整锡球 /B(转载SMT网站)本文详细叙述了重整BGA锡球的必要条件和可选工具。 在处理球栅阵列(BGA, ball grid array)时，两个最常见的问题是，“我可以重新使用BGA元件吗？”“我怎样重整元件的锡球？”虽然这些明显是个关注，但现在很少有公司去重整锡球(reballing)。在开始之前，应该考虑以下事情。 元件的可用性 元件供应商应该回答这个问题，因为他们知道其元件可忍受多少次加热周期。假设装配在一块双面SMT的印刷电路板(PCB)上的BGA经过取下、重整锡球和重新贴装；很可能在这个工艺过程中，除了元件制造过程中任何锡球的回流之外，它要经受六次回流周期：回流装配 - 顶面。回流装配 - 底面。元件取下。从元件去掉过多的焊锡。回流新的锡球。元件重新贴装。另一个考虑是，重整锡球过程中，处理元件以及潜在的静电放电(ESD)危害的次数。在许多情况中，重整锡球过程由于增加劳动时间是没有商业效益的。在元件价值非常高的情况下，或者由于元件的来源有限，可能需要进行锡球重整(reball)。 重整锡球的方法 有两个基本方法最常于重整BGA的锡球：预成形(preform)和重整锡球的固定夹具(reballing fixture)。微型模板(micro-stencil)可用于对元件上助焊剂和上锡膏。 方法一 预成形(preform)。重整锡球的一个方法涉及使用焊锡预成形(通常配合元件的锡球阵列或者保持在纸张上或者结合在一起)。这些可从某些焊锡制造商那里获得。如果是共晶锡球，这些预成形需要在一个受控的环境(回流炉或头)使用助焊剂焊接于元件。高温、非熔化焊锡球需要使用丝印或滴注锡膏的方法来附着于元件。使用BGA预成形附着锡球阵列的典型工艺步骤是：清除焊锡残留。元件上的焊盘需要为重新安装锡球作准备。残留焊锡可用焊锡吸锡带(solder braid)清除，和装备有片状烙铁嘴的直接电力烙铁一起使用。用热的烙铁嘴在焊盘上一行一行地清除。操作员必须小心地保持吸锡带在烙铁嘴与板之间。旧的焊锡可以迅速去掉，而没有直接烙铁与基板接触的焊盘损伤的危险。随后，元件上的助焊剂残留应该用认可的溶剂清除，让焊盘区域清洁。也有非接触式的焊锡清除方法，使用热空气或氮气来回流焊锡，同时使用真空管来将焊盘区域熔化的焊锡“吸走”。这个方法也可以是自动的形式或手工工具。虽然它较少接触焊盘，但可能更化时间，并且要求返工台上通常没有的专门设备。因此，这个方法可能成本效益低，使用不广泛。上助焊剂。在放置之前，应该对焊盘区域使用滴涂(dispensing)、印刷(printing)或者更常用的刷涂(brush)方法来上适当的助焊剂。预成形的放置。新的预成形的放置通常是手工操作，定位是通过边对齐或者一个夹具来将元件焊盘对准预成形。回流。在上助焊剂和放置预成形之后，下一步就是回流焊接元件。回流应该是多区控制的，以符合使用的锡膏助焊剂的温度曲线。当回流周期完成后，新的锡球阵列应该已经成功安装。这时，载体(carrier)材料需要去掉，这可通过各种方法来完成。让载体浸泡在某种消除电离子的水中，用镊子撕掉，或用冲洗、批量清洁系统去掉。然后，元件需要清除助焊剂残留，这可用几乎任何标准的水洗方法来完成。如果纸是用批量清洁或喷雾冲刷去掉的，那么本步骤就没有必要。如果使用免洗助焊剂凝胶，那么热的时候纸很容易撕掉。这样就不需要把纸浸泡掉，由于也不会需要预干燥，所以带来很大的效益。只有从上到下的完全对流回流才会工作顺利。如果顶部加热单独使用，那么试样将弓起，把锡球附着到元件边上。中心的锡球会正确焊接。也应该注意，有些元件可能对潮湿敏感，因此在重新贴装到PCB之前要求预烘干。 方法二 重整锡球的夹具。这个方法通常涉及元件专门的模板和工具，允许锡膏或助焊剂印刷，并且在回流之前释放将要放入正确位置的锡球 - 还是在控制的环境中。锡膏供应商那里有不同尺寸的锡球及化学成分。插图显示了用于印刷锡膏和非熔化、高温锡球的工艺过程。这些是用于陶瓷BGA (CBGA) 元件，通常为90/10的成分。模板印刷。图一显示锡膏正印到元件上。元件固定在夹具内，锡膏通过化学蚀刻的模板手工印刷。放锡球。在第二个阶段(图二)，已经取下锡膏印刷模板，换上可以决定每个锡球位置的较大模板。然后将松散的锡球倒在模板上，落入所希望的每个印刷焊盘的位置上。当所有开口都已充满后，将多余的锡球扫除。回流。在所有锡球都放好后，元件已经准备好回流。图三所示的方法完全拿走了模板，使用从上面的强制对流来回流锡膏，焊接非熔化的锡球。一些方法提倡在回流过程中留下锡球定位模板；由于锡球本来就会自己对中，所以这样作用很小或者没有作用。该模板也可能起隔热板的作用，会增加所要求的回流温度。重整锡球之后的元件从夹具上取下，准备象正常的元件一样安装到PCB上。 微型BGA与CSP的返工工艺 /B(转载SMT网站)包装尺寸和锡球间距的减少，伴随PCB上元件密度的增加，带来了新的装配与返工的挑战。 随着电子装配变得越来越小，密间距的微型球栅列阵(microBGA)和片状规模包装(CSP)满足了更小、更快和更高性能的电子产品的要求。这些低成本的包装可在许多产品中找到，如：膝上型电脑、蜂窝**和其它便携式设备。包装尺寸和锡球间距的减少，伴随PCB上元件密度的增加，带来了新的装配与返工的挑战。如果使用传统的返工工艺而不影响邻近的元件，紧密的元件间隔使得元件的移动和更换更加困难，CSP提供更密的引脚间距，可能引起位置纠正和准确元件贴装的问题，轻重量、低质量的元件恐怕会中心不准和歪斜，因为热风回流会使元件移位。本文描述的工艺是建立在一个自动热风系统上，用来返工一些microBGA和CSP元件。返工元件的可靠性和非返工元件的可靠性将作一比较。 工艺确认 本方案的目的是检验工业中流行的microBGA和CSP的标准SMT装配和返工工艺。最初的CSP装配已在工业中变得越来越流行，但是元件返工的作品却很少发表。由于小型元件尺寸、减少的球间距和其它元件的紧密接近，对板级返工的挑战要求返工工艺的发展和优化。本研究选择了几种元件(表一)。这些元件代表了各种输入/输出(I/O)数量、间距和包装形式。 内存芯片包装通常是低I/O包装，如包装1、2和4。通常这些包装用于双面或共享通路孔的应用。包装3，有144个I/O，典型地用于高性能产品应用。所以CSP都附着有锡/铅(Sn/Pb)共晶焊锡球，其范围是从0.013"到0.020"。所有包装都缝合以允许可靠性测试。 为装配准备了两个测试板设计。一个设计是标准的FR-4 PCB，表面有用于线出口的"dogbone"焊盘设计。第二个设计使用了表层电路(SLC, Surface Laminar Circuit)技术*，和为线出口使用捕捉照相通路孔设计，而不是dogbone设计。板是1 mm厚度。图一所示为典型的144 I/O包装的焊盘形式。 试验程序 该返工工艺是在一台带有定制的偏置底板的热风返工工具**上完成的： 使用BGA喷嘴热风加热 适于小型microBGA和CSP返工的低气流能力 在定制偏置底板上对板底面加热 计算机控制温度曲线 校正的视觉系统 自动真空吸取和元件贴装 接下来的特殊工业流程是典型的用于BGA返工的。用热风喷嘴加热元件到焊锡回流温度，然后拿走。板座上的焊锡使用焊锡真空工具移去，直到座子平坦。然后座上上助焊剂，新的元件对中和贴装，焊锡回流焊接于板上。 要求作出元件移去和重新贴装的温度曲线。曲线参数必须符合锡膏制造商推荐的回流温度和保温时间。返工的每个元件座单独地作曲线，由于板面吸热的不同，内层和相邻元件的不同。以这种方式，将过热或加热不足或焊盘起脱的危险减到最小。一旦得到温度曲线，对将来所有相同位置的返工使用相同的条件。由于一个修正的回流工艺，开发出元件取下和元件回流贴附的分开的工艺步骤。图二所示，是使用返工工具的减少流量能力(50 SCFH)的温度曲线例子。图三所示，是使用正常空气流量设定(90 SCFH)的对较大元件的温度曲线。 对取下元件，工具的偏置底板设定到150°C，以均匀地加热机板，将返工位置的温度斜率减到最小。(大的温度斜率可能引起局部板的翘曲。)板放于框架的对中定位销上，支持高于底板面0.250"。支持块粘贴于板返工座的背面，以加热期间防止翘曲。板被覆盖并加热到135°C温度。 返工工具使用无力移动技术来从板上移去元件。当过程开始，真空吸取管降低来感应元件的高度，然后升到特定的高度进行加热过程。当元件达到回流温度，真空吸嘴降低到预定高度，打开真空，移去元件而不破坏共晶焊锡接点。丢弃取下的元件，加热板上的下一个点。 元件移去后接下来是座子修饰。这个是使用返工工具的自动焊锡清道夫来完成的。板放在偏置底板上，预热到大约130°C。返工座在开始过程前加助焊剂。焊锡清道夫对SLC预热到420°C，对FR-4预热到330°C，检查板的高度，然后一次过横移过焊盘的每一排，当其移动时把焊锡吸上到真空管。反复试验得出对较小元件座的焊锡高于板面0.010"，对较大元件座0.012"。使用异丙醇清洁座，检查是否损坏。典型的可避免的观察是焊锡污斑和阻焊的损坏。 元件贴放和回流步骤如下进行。板预热到135°C，使用无麻刷擦过板面来给座加助焊剂。助焊剂起着将元件保持在位和回流前清洁焊盘表面的作用。使用返工工具的分离光学能力来将元件定位在板，完成元件贴装。 元件贴装后，真空吸取管感觉元件高度，向上移到预定高度。这允许吸取管保持与热风喷嘴内面的元件接触，当热风预热步骤开始时保持元件在位置上。跟着预热保温后，吸取管向上移动另外0.015"或0.020"，以防止焊锡回流期间元件倒塌。 结果与讨论 为了成功的CSP元件移动和更换，过程调整是需要的。在峰值温度，真空吸取管要降低到元件表面，损坏焊接点和溅锡到板上周围区域。尽管返工工具据说是使用无力移动技术，元件上轻微的压力足以损坏一小部分的共晶焊接点。板也看到去向上翘曲，使情况恶化。